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适用于厚片和翘曲片
• 13片容量的设计为厚而翘曲的晶圆提供了额外的支持，同时为自动化传输晶圆提供了额外的空间。
• 提供多种吹扫选项，包括前/后吹扫，以实现最大程度的气体分散。
• 经过行业验证的门设计确保了设备的互操作性和长久的使用寿命。
• 集成的晶圆支撑确保了卓越的晶圆平面性能和可靠的晶圆存取。
A300 Thick and Warped Wafer FOUPs 应用
• FOUP平台为厚型、键合、3D-IC以及翘曲的300毫米晶圆提供了洁净且安全的运输与处理解决方案。
• 自动化兼容性确保了较低的拥有成本。
图纸
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产品规格
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13 Capacity |
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结构材料 |
壳体、门壳、门板 |
Ultrapure polycarbonate (PC) |
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晶圆支撑和接触区域 |
碳填充 PEI 材料 |
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（壳体、门壳、门组件） |
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门封条 |
热塑性弹性体 |
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尺寸 |
宽度 |
426 mm (16.8") |
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深度 |
355 mm (14.0") |
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高度 |
338 mm (13.3") |
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重量 |
空箱 |
5.1 kg (11.3 lb) |
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带晶圆 |
取决于晶圆厚度 |
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晶圆间距 |
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20 mm (0.78") |
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配置选项 |
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壳体和门颜色选项 |
PC clear |
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清除选项 |
前/后标准吹扫 |
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隔离选项 |
可配置的信息板 |
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识别选项 |
彩色手柄 - 琥珀色、黑色、蓝色、绿色、红色、白色、黄色 |
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彩色卡夹 - 琥珀色、绿色、白色 |
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条形码和字母数字字符标签 |
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具有读/写功能的 RFID 标签 |
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