概述

Spectra™ FOUP

前开口统一吊舱平台，具有优越的微环境控制。

提供干净安全的晶圆运输、最佳自动化集成和最低成本。

特征-技术赋能

•  无与伦比的可清洁性和干燥性
•  通过门闩，传送带板和顶部手柄有效地将晶片接地 
•  ESD外壳选项可增加晶片保护
•  高级吹扫选项

       — 前/后吹扫选项

       —吹扫-扩散呼吸管可实现最佳吹扫气体分散

 用于晶圆接触和微环境控制的优化FOUP材料

互操作性

•经过行业验证的门，可实现设备互操作性和长寿命

•晶圆支架与外壳集成，提供卓越的晶圆平面性能和可靠的晶圆存取

•精确的设备接口

—顶部机器人法兰

—底部运动耦合

—符合所有适用的SEMI®标准

材料

• FOUP外壳、门罩和门板使用超纯聚碳酸酯或阻隔材料
• 碳填充的PEEK或阻隔材料，用于壳体、门外壳和门组件中的晶片接触区域
• 热塑性弹性体 (TPE) 材料用于关键车门密封
• 阻燃材料可供选择
• 湿度控制屏障材料可用于实现尖端晶圆加工技术
• 配置选项和附件
• 外壳和门的颜色选择
• 琥珀色、红色、绿色、透明和黑色（仅限ESD外壳）

隔离选项

可由客户配置

识别选项

• 条形码和字母数字字符标签
• 彩色手柄
• 持卡人
• 具有读/写功能的RFID标签

规格